使用较复杂的一种前驱体(看样子前驱体的选择还是CVD的一个限制),先沉积制备了氧化铜,然后利用乙醇热解产生的氢气来进行还原,制备了铜薄膜。问题1:为什么要使用乙醇来产生氢气,而不直接使用氢气,因为活性问题么?文献报道有使用氢气作为还原剂,但发现产物薄膜的孔隙率和粗糙表面不适合作为晶种层。后期有人使用乙醇和异丙醇来作为还原剂,但发现仅能提高沉积速率,对质量改进没有帮助。所以,采用了两步法来沉积。实验证明这种方法有利于制备光滑,连续及coformal的铜薄膜。
2.用途:本文主要用于沉积薄膜作为晶种来进一步电镀,利用铜的低电阻率和较高的电子迁移阻力(和铝及铝合金相比),来制备deep submicron ultralarge scale integrated (ULSI) circuits(呃,不懂)。
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